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預(yù)熱
預(yù)熱主要有三個(gè)作用:使焊劑中的溶劑揮發(fā);減小焊接時(shí)PCBA各部位的溫度差;使焊劑活化。離線選擇焊
(1)預(yù)熱開始溫度(Tsmin),一般沒有特別的要求,通常比預(yù)熱結(jié)束溫度(Tsmax)低50℃左右;
(2)預(yù)熱結(jié)束溫度(Tsmax)為焊膏熔點(diǎn)以下20~30℃左右。通常,有鉛工藝設(shè)置在150℃左右,無鉛工藝設(shè)置在200℃左右。離線選擇焊
(3)保溫時(shí)間(ts),一般在2 ~3min。只要PCBA在進(jìn)入再流焊階段前達(dá)到基本的熱平衡即可,在這樣的前提下,越短越好。從經(jīng)驗(yàn)看,保溫時(shí)間只要不超過5 min ,一般不會(huì)出現(xiàn)所謂的焊劑提前失效問題。離線選擇焊
回流焊接與波峰焊接相比具有以下些特點(diǎn):
1、回流焊不需要象波峰焊那樣需把元器件直接浸漬在熔融焊料中,故元器件所受到的熱沖擊??;
2、回流焊僅在需要的部位上施放焊料,大大節(jié)約了焊料的使用;
3、回流焊能控制焊料的施放量,避免橋接等缺陷的產(chǎn)生;
4、當(dāng)元器件貼放位置有定偏離時(shí),由于熔融焊料表面張力的作用,只要焊料施放位置正確,離線選擇焊生產(chǎn)廠家,回流焊能在焊接時(shí)將此微小偏差自動(dòng)糾正,使元器件固定在正確位置上;
5、可采用局部加熱熱源,從而可在同基板上用不同的回流焊接工藝進(jìn)行焊接;
6、焊料中般不會(huì)混入不物,在使用焊錫膏進(jìn)行回流焊接時(shí)可以正確保持焊料的組成。
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